Aplicación:Embalaje de IC
Tray Weight:120 ~ 200 g
Características de la bandeja:apilable
Tipo de IC:BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Tamaño:322.6*135.9 mm
Resistencia de la superficie:1.0*10e4-1.0*10e11Ω
El color:Negro
Tipo de IC:BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Tamaño:322.6*135.9 mm
Resistencia de la superficie:1.0*10e4-1.0*10e11Ω
Aplicación:Embalaje de IC
Tamaño:322.6*135.9 mm
El material:El MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP también está presente.
Aplicación:Embalaje de IC
Tray Weight:120 ~ 200 g
El color:Negro
Tamaño:322.6*135.9 mm
Tipo de IC:BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
El material:El MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP también está presente.
Tray Shape:Rectangular
Tray Weight:120 ~ 200 g
Tipo de IC:BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
El color:Negro
Aplicación:Embalaje de IC
Tray Weight:120 ~ 200 g
Resistencia de la superficie:1.0*10e4-1.0*10e11Ω
El material:El MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP también está presente.
Material:PES
Color:Negro
Temperatura:180°C
Material:PC
Color:Negro
Temperatura:80°C
Material:PPE
Color:Negro
Temperatura:150°C