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Envases de matriz negros MPPO JEDEC para compartimientos de circuito integrado con embalaje BGA
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En el caso de los productos de fabricación de aluminio o de acero, se utilizará una placa de aluminio o de acero para el almacenamiento y el transporte.
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Bandeja micro negra modificada para requisitos particulares de la matriz de la cavidad JEDEC para los componentes de IC
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MPPO Snap On BGA JEDEC bandejas de matriz apilables con protección de tapa segura
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Equipo de protección personal negro antistático a prueba de humedad JEDEC bandeja para almacenamiento de alta precisión IC
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Bandeja JEDEC reutilizable y apilable con protección ESD para almacenamiento y transporte de semiconductores IC
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Capa de alta precisión JEDEC para IC de tono fino
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BGA IC que empaqueta la superficie estable del ESD de JEDEC de las bandejas negras de la matriz
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Círculo integrado de alta precisión de memoria de bandeja ESD antiestática JEDEC IC Chip STM Tray
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IC que empaqueta llanura modificada para requisitos particulares del ESD 7.62m m de las bandejas de la matriz del esquema JEDEC