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Envases de waffle seguros compatibles con ESD de alta pureza para dispositivos optoelectrónicos sensibles
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Paquete apilable plástico negro Chip Tray Ultra Clean de la galleta del ESD
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Las bandejas de embalaje de gofres de alta precisión ofrecen control de contaminación en salas limpias y almacenamiento seguro de circuitos integrados
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2 pulgadas 4 pulgadas Opcional bandeja pequeña para la manipulación de chip IC a través del embalaje e inspección de clase limpia general y limpieza por ultrasonidos
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bandeja JEDEC de bajo perfil con una anchura inferior a 0,76 mm y marcadores de pin 1 para componentes de circuitos integrados de alta densidad
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Bandejas de oblea conductoras apilables resistentes a impactos para envío de componentes frágiles
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Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray with Flatness Less Than 0.3mm for Temperature 80°C~120°C
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Tableros de gofres de sala limpia de alta precisión para el manejo seguro de IC y la prevención de la contaminación
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Envases de waffle con ranuras transversales antiestáticas de alta temperatura para chips IC de semiconductores
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bandeja JEDEC de alto perfil con una altura de 0,40 pulgadas para el tipo de carga del módulo seguro y la compatibilidad universal