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el grueso de 7.62m m modificó la matriz plástica Tray For Electronic Parts de JEDEC para requisitos particulares
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7.62mm Alturas JEDEC IC bandejas con MPPO PPE ABS PEI IDP para el tipo de IC BGA
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Industria de semiconductores Usar bandejas JEDEC con paquete BGA de alta temperatura estándar personalizable
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Certificado estático anti cargado de la altura ROHS de las bandejas 6.0m m de los componentes de IC
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El ESD ennegrece el ABS 4 llanura de Chip Tray For Electronic Parts 0.3m m de la pulgada
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Bandeja modificada para requisitos particulares de la matriz del negro de JEDEC MPPO ESD para el dispositivo electrónico
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Envases de circuitos integrados BGA Tipo de circuitos integrados JEDEC Envases de circuitos integrados Negro MPPO PPE ABS PEI Material IDP
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En el caso de los productos que no estén sujetos a restricciones de seguridad, el uso de los productos que no estén sujetos a restricciones de seguridad debe ser prohibido.
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JEDEC Diseño de la bandeja de bolsillo tamaño 11.93 * 16.5 * 4.34mm para el dispositivo MEMS en MPPO / PPE / ABS / PEI / IDP
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Las bandejas de JEDEC personalizables para portadores de chips protegen la cabeza de la bola y el alfiler del chip