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Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

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Bandejas de JEDEC IC

Envases de IC MPPO JEDEC resistentes al calor con dimensiones de cavidad personalizables para envases de semiconductores

Materiales duraderos para PC JEDEC IC Trays con tamaño de cavidad de 322.6×135.9×9.5 mm y diseño reutilizable para protección de semiconductores

En el caso de las instalaciones de alta tensión, la tensión de la tensión de la tensión de la tensión de la tensión de la tensión de la tensión de la tensión de la tensión de la tensión de la tensión de la tensión de la tensión.

Las bandejas JEDEC para CI protectoras garantizan el almacenamiento y transporte seguros de componentes electrónicos

150°C MPPO JEDEC IC Resistente al calor bandeja con cavidades personalizables para el embalaje de semiconductores

Bandeja JEDEC IC de Grado Industrial para Producción Limpia, Protección a Largo Plazo y Cavidades Personalizables

Bandejas de la matriz de JEDEC

Envases de matriz JEDEC personalizados Componente electrónico ISO 9001 negro

Matriz Pes Negro JEDEC bandeja estándar 0,76 mm Planitud Para piezas electrónicas

JEDEC matriz resistente al calor bandejas negras para piezas electrónicas

14*5 Pes Black Matrix Tray JEDEC para módulos electrónicos

Bga 9*7.5 Black Mppo bandejas JEDEC personalizadas para productos electrónicos

Matriz Tray For Electronic Module de Pin Slot JEDEC de la PC 8 del negro de Rohs

IC Chip Tray

Cuadrado diseño ESD IC bandeja de chips con alta compatibilidad paquete de gofres con tapas y clips

Matriz 10*20 PCS Dureza de circuito integrado de circuito integrado IC para aplicaciones industriales

bandeja de chips IC reutilizable con tamaño de cavidad de 3,00 * 2,40 * 0,65 mm para el almacenamiento de IC

50.750.75.60mm bandeja de chips de IC personalizada para chips de varios tamaños

El material de circuito integrado de circuito integrado de ABS y PC con bandeja de chips con resistencia química

Bandeja de circuito integrado (CI) de 101.6101.64.5 de dureza, para aplicaciones profesionales

Bandejas de encargo de JEDEC

sistema de prevención de intrusiones basado en host de la bandeja de componentes del ESD de los estándares del paquete de JEDEC favorable al medio ambiente

bandeja JEDEC de alto perfil con una altura de 0,40 pulgadas para el tipo de carga del módulo seguro y la compatibilidad universal

bandeja JEDEC personalizada con capacidad de 360 PCS, 1.0x10E4 ~ 1.0x10E11Ω resistencia a la superficie, y diseño interior sin restricciones

Tasa JEDEC compatible con RoHS y personalizable para el manejo de componentes de circuitos integrados compatibles con ESD

Envases de matriz JEDEC de ingeniería de precisión con capacidad de 165 PCS, superficie plana de 0,76 mm y contorno de 322,6 x 136 mm

High Profile Module Carriers For Complex PCB Assembly Protection Custom JEDEC Trays

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de embalaje de gofres reutilizable antiestática de 4 pulgadas para transporte y almacenamiento de circuitos integrados

Envases de waffle para el control de la contaminación de la manipulación de IC

Bandeja para empaque de waffles de 4 pulgadas – Manejo de IC seguro contra ESD para líneas automatizadas

Bandeja de gofres antiestática reutilizable de 4 pulgadas para manipulación de CI y semiconductores

Tapa / Cubierta para Bandeja de Gofres de 4 pulgadas – Cubierta Protectora Anti-Estática para Bandejas de Gofres de CI

Bandeja Reutilizable Antiestática Tipo Waffle de 4 pulgadas Personalizable para Manejo de IC y Semiconductores

Bandeja de los componentes electrónicos

Flexible Bolsillo personalizado Tamaño de bolsillo 25.7 * 6.4 * 0.41mm bandeja de chips Blanco bandeja de carga de chips ABS semiconductor

Bandeja cuadrada para chips IC de 4 pulgadas, negra, de ABS, con función de almacenamiento y protección

Bandeja de chips tipo clamshell de PC ESD negro con mecanismo de bloqueo

Moldeo por inyección material cargado del ABS de Chip Tray del filtro de la llanura 0.3m m

Soporte de servicios personalizados Bandeja de chip IC duradera para embalaje de componentes electrónicos Paquete de obleas ESD

Desnudo mueren las bandejas

Envases de seguridad para almacenamiento de chips y operaciones automatizadas.

Envases para el módulo de chip y propiedades de manipulación seguras ESD o no ESD

PC bandeja de cavidad pequeña para el transporte seguro de semiconductores diésis desnudos tapa opcional y clip de 2 pulgadas 4 pulgadas opcional

Bandejas estáticas antis

ESD a prueba de calor Peso ligero estático anti de las bandejas de JEDEC para los módulos de IC

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Clips transparentes de las tapas del paquete de la galleta que empujan a prueba de humedad para la bandeja

Negro de vaivén resistencia de alta temperatura del clip de la bandeja del chip IC de los PP de 2 pulgadas

ESD negro IC plástico Tray Clip High Temperature Resistance de 4 pulgadas

Clip negro del paquete de la galleta de la pulgada 10+1 de los PP 2 para el transporte de los componentes de IC

ESD clips del paquete de la galleta de 4 pulgadas para 20 bandejas 1 tapa y 10 bandejas 1 tapa

Caja pegajosa del gel

Cubierta transparente de la caja pegajosa ligera del gel para almacenar las piedras preciosas

Caja de envío de la oblea

El expedidor horizontal antiestático negro de la oblea giró el ODM abierto del OEM de la caja

Cásete de obleas metálicas

5 6 7 8 9 10 11 12

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Materiales duraderos para PC JEDEC IC Trays con tamaño de cavidad de 322.6×135.9×9.5 mm y diseño reutilizable para protección de semiconductores

En el caso de las instalaciones de alta tensión, la tensión de la tensión de la tensión de la tensión de la tensión de la tensión de la tensión de la tensión de la tensión de la tensión de la tensión de la tensión de la tensión.

Las bandejas JEDEC para CI protectoras garantizan el almacenamiento y transporte seguros de componentes electrónicos

150°C MPPO JEDEC IC Resistente al calor bandeja con cavidades personalizables para el embalaje de semiconductores

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Matriz Pes Negro JEDEC bandeja estándar 0,76 mm Planitud Para piezas electrónicas

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Matriz 10*20 PCS Dureza de circuito integrado de circuito integrado IC para aplicaciones industriales

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50.7*50.7*5.60mm bandeja de chips de IC personalizada para chips de varios tamaños

El material de circuito integrado de circuito integrado de ABS y PC con bandeja de chips con resistencia química

Bandeja de circuito integrado (CI) de 101.6*101.6*4.5 de dureza, para aplicaciones profesionales

Bandejas de encargo de JEDEC

sistema de prevención de intrusiones basado en host de la bandeja de componentes del ESD de los estándares del paquete de JEDEC favorable al medio ambiente

bandeja JEDEC de alto perfil con una altura de 0,40 pulgadas para el tipo de carga del módulo seguro y la compatibilidad universal

bandeja JEDEC personalizada con capacidad de 360 PCS, 1.0x10E4 ~ 1.0x10E11Ω resistencia a la superficie, y diseño interior sin restricciones

Tasa JEDEC compatible con RoHS y personalizable para el manejo de componentes de circuitos integrados compatibles con ESD

Envases de matriz JEDEC de ingeniería de precisión con capacidad de 165 PCS, superficie plana de 0,76 mm y contorno de 322,6 x 136 mm

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Soporte de servicios personalizados Bandeja de chip IC duradera para embalaje de componentes electrónicos Paquete de obleas ESD

Desnudo mueren las bandejas

Envases de seguridad para almacenamiento de chips y operaciones automatizadas.

Envases para el módulo de chip y propiedades de manipulación seguras ESD o no ESD

PC bandeja de cavidad pequeña para el transporte seguro de semiconductores diésis desnudos tapa opcional y clip de 2 pulgadas 4 pulgadas opcional

Bandejas estáticas antis

ESD a prueba de calor Peso ligero estático anti de las bandejas de JEDEC para los módulos de IC

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Negro de vaivén resistencia de alta temperatura del clip de la bandeja del chip IC de los PP de 2 pulgadas

ESD negro IC plástico Tray Clip High Temperature Resistance de 4 pulgadas

Clip negro del paquete de la galleta de la pulgada 10+1 de los PP 2 para el transporte de los componentes de IC

ESD clips del paquete de la galleta de 4 pulgadas para 20 bandejas 1 tapa y 10 bandejas 1 tapa

Caja pegajosa del gel

Cubierta transparente de la caja pegajosa ligera del gel para almacenar las piedras preciosas

50.750.75.60mm bandeja de chips de IC personalizada para chips de varios tamaños

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