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Bandejas de JEDEC IC

Bandeja JEDEC para CI de MPPO Resistente al Calor con Diseño de Cavidad Mecanizada de Precisión y Protección Antiestática ESD

JEDEC IC Trays para la reducción del polvo y la protección duradera en el embalaje de semiconductores

Las bandejas duraderas JEDEC IC mantienen los componentes limpios y protegidos durante el embalaje

Las bandejas duraderas JEDEC IC reducen el polvo y protegen los componentes en el embalaje y el montaje

Las bandejas duraderas JEDEC IC protegen los componentes del polvo y daños en el embalaje y el envío

Las bandejas JEDEC IC reducen el polvo y protegen las delicadas obleas de semiconductores durante el embalaje

Bandejas de la matriz de JEDEC

elementos estándar del negro JEDEC Tray For Circuit de la llanura MPPO de 0.76m m

Estándar de Tray With ISO 9001 de la matriz del negro JEDEC del rectángulo del PES

Bandejas negras de la matriz de la consolidación MPPO IC JEDEC para los componentes electrónicos

4x12 matriz MPPO JEDEC negro material Tray For Electronic Parts

Precisión que trabaja a máquina las bandejas de la matriz de MPPO JEDEC para los componentes de IC de la carga del transporte

Bandejas negras de la matriz de JEDEC de la PC para el almacenamiento del componente electrónico

IC Chip Tray

bandeja de chips IC de tamaño estándar 4 pulgadas paquete de gofres ESD utilizado para módulos y chips electrónicos

4 pulgadas IC chip tray para alta durabilidad y ecológico utilizado en el campo de embalaje de semiconductores

Cuadrado de diseño de cámaras IC bandeja de chips de circuito integrado paquete de gofres Capacidad 100 PCS

Tamaño estándar de la bandeja de la matriz de chip IC cantidad 128 PCS adecuado para llevar chips electrónicos

Diseño cuadrado duradero IC Chip Tray Chip adecuado para el transporte y almacenamiento

Envases de waffles de alta densidad y antiestática usados en la industria de semiconductores

Bandejas de encargo de JEDEC

Las bandejas de matriz de componentes de IC ESD de la norma global universal cumplen con las normas JEDEC

Capacitación de la tecnología de la tecnología de la información y la comunicación

JEDEC Standard ESD bandejas de matriz de seguridad para el manejo automatizado de IC

Bandeja JEDEC personalizada con excelente estabilidad utilizada para cargar semiconductores y chips

Certificado negro de las bandejas ISO de la matriz de JEDEC del zócalo de la resistencia estable

Capacidad 54PCS Bandejas Jedec personalizadas resistentes a altas temperaturas para almacenamiento de CI

Paquete Chip Trays de la galleta

En el caso de los productos de la categoría II, el valor de los productos de la categoría II se calcula en función de la cantidad de productos de la categoría III.

Bandeja de empaque tipo gofre de alta densidad de 4 pulgadas, segura para ESD, para manipulación de CI y semiconductores

Bandeja de gofres compatible con sala limpia de 4 pulgadas y segura para ESD para el manejo de chips IC

Envasador de Waffle seguro ESD de 4 pulgadas para el manejo de IC y semiconductores

La oblea muere negro los chips CI de Tray For Micro del paquete de la galleta del ESD de 4 pulgadas

4 llanura estable modificada para requisitos particulares de Chip Trays 0.3m m del paquete de la galleta de la PC de la pulgada

Bandeja de los componentes electrónicos

Flexible Bolsillo personalizado Tamaño de bolsillo 25.7 * 6.4 * 0.41mm bandeja de chips Blanco bandeja de carga de chips ABS semiconductor

Bandeja cuadrada para chips IC de 4 pulgadas, negra, de ABS, con función de almacenamiento y protección

Bandeja de chips tipo clamshell de PC ESD negro con mecanismo de bloqueo

Moldeo por inyección material cargado del ABS de Chip Tray del filtro de la llanura 0.3m m

Soporte de servicios personalizados Bandeja de chip IC duradera para embalaje de componentes electrónicos Paquete de obleas ESD

Desnudo mueren las bandejas

Envases de seguridad para almacenamiento de chips y operaciones automatizadas.

Envases para el módulo de chip y propiedades de manipulación seguras ESD o no ESD

PC bandeja de cavidad pequeña para el transporte seguro de semiconductores diésis desnudos tapa opcional y clip de 2 pulgadas 4 pulgadas opcional

Bandejas estáticas antis

ESD a prueba de calor Peso ligero estático anti de las bandejas de JEDEC para los módulos de IC

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Clips transparentes de las tapas del paquete de la galleta que empujan a prueba de humedad para la bandeja

Negro de vaivén resistencia de alta temperatura del clip de la bandeja del chip IC de los PP de 2 pulgadas

ESD negro IC plástico Tray Clip High Temperature Resistance de 4 pulgadas

Clip negro del paquete de la galleta de la pulgada 10+1 de los PP 2 para el transporte de los componentes de IC

ESD clips del paquete de la galleta de 4 pulgadas para 20 bandejas 1 tapa y 10 bandejas 1 tapa

Caja pegajosa del gel

Cubierta transparente de la caja pegajosa ligera del gel para almacenar las piedras preciosas

Caja de envío de la oblea

El expedidor horizontal antiestático negro de la oblea giró el ODM abierto del OEM de la caja

Cásete de obleas metálicas

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